IC卡芯片頂破拉力機
更新時間：2024-03-17
產品型號：XJ830
所屬分類：IC卡芯片頂破試驗機
描述：*改變傳統材料式試驗機機臺笨重、操作復雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方。可以做5000N以內整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗，全液晶數控設定所需參數，曲線、位移、力值能動態顯示在數顯器上，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告；
詳情介紹
卡芯片頂破拉力機；卡芯片頂破拉力機維修；卡芯片(pian)頂破拉力(li)機報價
XJ830IC卡芯片頂破拉(la)力機有著(zhu)強大的數控顯示系統，*改變傳統材料式試驗(yan)機(ji)(ji)機(ji)(ji)臺笨(ben)重、操作復(fu)雜(za)、性能單一之(zhi)缺點。外觀采用擠型封(feng)板及高(gao)級烤(kao)漆處理，更顯美觀大方。可以做5000N以內整個材料中拉伸(shen)、壓縮、彎曲(qu)、剝離(li)、刺破等試(shi)驗，全(quan)液晶數控設定所需參數，曲(qu)線(xian)、位移(yi)、力值(zhi)能動態(tai)顯示在數顯器上，聯接電腦(nao)實現(xian)全(quan)電腦(nao)控制并(bing)打印(yin)標準試(shi)驗報告；
IC卡芯片頂破拉力機技(ji)術參(can)數 Main specifications
1、 大負荷Max capacity： 5000N以內（任(ren)意選）
2、 荷重元(yuan)精度Load Accuracy： 0.01%
3、測試精(jing)度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全(quan)電腦控制、打印機打印
5、有效寬(kuan)度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根(gen)據(ju)需要可加高(gao)）
7、試驗速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調
8、速度精度 Speed Accuracy： ; ±0.5%以內；
9、位移(yi)測量精(jing)度(du)Stroke Accuracy： ±0.5%以內；
10、變形(xing)測量精度Displacement Accuracy：±0.5%以內(nei)
11、安(an)全裝(zhuang)置 Safety device： 電子限(xian)位保護，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機臺重量Main Unit Weight ： 約(yue)85kg
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