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IC卡芯片頂破試驗儀

更新時間:2024-03-17
產品型號:XJ810
所屬分類:IC卡芯片頂破試驗機
描述:1、 Z大負荷Max capacity: 2000N以內(任意選)
2、 荷重元精度Load Accuracy: 0.01%
3、測試精度 Measuring accuracy: < ±0.5%
4、操作方式 Control: 全數控或電腦控制、打印機打印
5、有效寬度 Valid width : 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke: 300mm(根據需要可加高)
詳(xiang)情介紹

IC卡芯片頂破試驗儀;IC卡芯片頂破試驗儀維修;報價

有著強大的數控顯示系統,*改變傳統材料式試驗機機臺笨重、操作復雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理,更顯美觀大方。 可以做2000N以內整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗,全液晶數控設定所需參數,曲線、位移、力值能動態顯示在數顯器上,聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告;
技術參數
 Main specifications
1
  大負荷Max capacity     2000N以內(任意選)

2
  荷重元精度Load  Accuracy
          0.01%               
3
、測試精度 Measuring accuracy
     < ±0.5%
4
、操作方式 Control&nbsp;     ;      全數控或電腦控制、打印機打印
      
5
、有效寬度 Valid width 
          150mm
6
、有效拉伸空間 Stroke          300mm(根據需要可加高)

7
、試驗速度 Tetxing speed        0.001~300mm/min 任意調

8
、速度精度 Speed  Accuracy    ±0.5%以內;

9
、位移測量精度Stroke Accuracy    ±0.5%以內;

10
、變形測量精度Displacement  Accuracy±0.5%以內

11
、安全裝置 Safety device                     電子限位保護,緊急停止鍵
 Safeguard stroke
12
、機臺重量Main Unit Weight               &nbsp; 45kg

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