IC卡芯片頂破試驗測試儀
更新時間：2024-03-17
產品型號：XJ830
所屬分類：IC卡芯片頂破試驗機
描述：*改變傳統材料式試驗機機臺笨重、操作復雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方。可以做5000N以內整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗，全液晶數控設定所需參數，曲線、位移、力值能動態顯示在數顯器上，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告；
詳(xiang)情介(jie)紹
IC卡芯片頂破試驗測試儀；IC卡芯片頂破試驗測試儀維修；報價
XJ830IC卡芯片頂破試驗測試儀有著強大的數控顯示系統，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告；*改變(bian)傳統材料式試驗機機臺笨(ben)重、操(cao)作復雜、性能單一之(zhi)缺點。外觀(guan)采用擠型封板及(ji)高級烤(kao)漆(qi)處理，更(geng)顯美觀(guan)大方。可以做5000N以內整(zheng)個材料中拉伸、壓縮、彎(wan)曲、剝離、刺破等試驗(yan)，全液晶數控設定(ding)所需參數，曲線、位移(yi)、力(li)值能動態(tai)顯示在數顯器上，
技(ji)術參數(shu) Main specifications
1、 大負荷Max capacity： 5000N以內（任意(yi)選）
2、 荷重(zhong)元精度Load Accuracy： 0.01%
3、測試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作(zuo)方式 Control： ; 全電腦控制、打印(yin)機打印(yin)
5、有效寬度(du) Valid width ： 150mm ;
6、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據需(xu)要可加高(gao)）
7、試驗速度(du) Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任(ren)意調
8、速度精度 Speed Accuracy： ; ±0.5%以內；
9、位移測量(liang)精度(du)Stroke Accuracy： ±0.5%以(yi)內；
10、變形(xing)測量精度(du)Displacement Accuracy：±0.5%以內
11、安全(quan)裝置 Safety device： 電(dian)子(zi)限位保護(hu)，緊(jin)急停止(zhi)鍵 Safeguard stroke
12、機臺重量Main Unit Weight ： 約85kg
；維修；報(bao)價
服務熱線：
